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北京眾達(dá)精電科技有限公司
 
 
嵌入式主板

嵌入式主板

多路CAN擴(kuò)展模塊

本模塊是CAN擴(kuò)展模塊,主要實(shí)現(xiàn)多總線(xiàn)擴(kuò)展CAN接口功能,支持LOCAL BUS/LPC/PCIE總線(xiàn)接入擴(kuò)展;模塊處理器選用國(guó)產(chǎn)復(fù)旦微FPGA FMK50T4芯片,最高可擴(kuò)展10路CAN接口,集成6路CAN隔離收發(fā)器,支持6路標(biāo)準(zhǔn)CAN2.0A/B總線(xiàn)接口;預(yù)留4路TTL CAN接口,滿(mǎn)足更多CAN接口擴(kuò)展能力;同時(shí),復(fù)旦微FPGA開(kāi)發(fā)軟件采用完全自主研發(fā)的設(shè)計(jì)工具ProciseTM,保障國(guó)產(chǎn)自主化。

模塊尺寸為58*52mm,功耗小于5W,元器件選用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí),滿(mǎn)足國(guó)產(chǎn)化率100%。模塊采用全表貼化設(shè)計(jì),具有高性能、高國(guó)產(chǎn)化、高穩(wěn)定、高可靠等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于國(guó)防、政府、科研、醫(yī)療、電力、通訊、交通等領(lǐng)域。

  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特點(diǎn):
> 處理器:復(fù)旦微FPGA_FMK50T4,低功耗、小封裝,支持 800Mb/s DDR3、高速 Serdes 速率達(dá)到 6.5Gb/s、實(shí)現(xiàn) 28Gb/s 的峰值帶寬、ADC 精度達(dá)到 10bit、1M 采樣率;

> 存儲(chǔ):128M Flash;

> 擴(kuò)展總線(xiàn)接口:包含1路PCIEx1、1路、1組Local bus、4路TTL CAN、10路GPO、1路12V供電;

> CAN接口:6路CAN 2.0A/B;

> 指示燈:10個(gè)調(diào)試指示燈、1個(gè)配置狀態(tài)燈、1個(gè)配置完成指示燈;

> 供電:12VDC供電,通過(guò)板對(duì)板連接器供電。

產(chǎn)品規(guī)格:

項(xiàng)目

描述

備注

系統(tǒng)平臺(tái)

主芯片

FPGA_FMK50T4,支持 800Mb/s DDR3、高速 Serdes 速率達(dá)到 6.5Gb/s、實(shí)現(xiàn) 28Gb/s 的峰值帶寬、ADC 精度達(dá)到 10bit1M 采樣率


存儲(chǔ)

128 MB SPI FLASH


接口

PCI-E

1PCIE2.0x1

高速板對(duì)板連接器

CAN

4路預(yù)留 TTL CAN接口,可通過(guò)載板收發(fā)隔離器;

LOCAL BUS

1Local bus總線(xiàn)

LPC

1LPC總線(xiàn)

GPIO

10*GPO,用于中斷信號(hào)

CAN2.0

6CAN 2.0 A/B接口,支持終端電阻選配

板級(jí)連接器

JTAG

1FPGA JTAG接口

指示燈

指示燈

10路調(diào)試指示燈、1路配置狀態(tài)燈、1路配置完成指示燈


電源

供電

12V+/-10%


功耗

不大于5W


結(jié)構(gòu)

尺寸

58*52mm


安裝尺寸

安裝孔:4個(gè)φ2.7安裝孔,孔中心間距46.5x47mm


環(huán)境適應(yīng)性

溫度

工作溫度:-40℃65℃, 595% RH,不凝結(jié)


存儲(chǔ)溫度:-40℃75℃, 595% RH,不凝結(jié)


 

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